 2.svg){kind=icon}
Процессор AMD EPYC 73F3
Milan, SP3, 16 ядер, частота 4/3.5 ГГц, кэш 512 Кб + 256 МБ, техпроцесс 12 нм, TDP 240W
|
Общая информация
|
|
| Дата выхода на рынок | 2021 |
|
Технические характеристики
|
|
| Сокет | SP3 |
| Модельный ряд | Epyc 7000 |
| Количество ядер | От 16 ядер |
| Базовая тактовая частота | 3.5 |
| Виртуализация AMD-V | Да |
| Встроенная графика | Нет |
| Встроенный контроллер PCI Express | Да |
| Кодовое название кристалла | Milan |
| Количество каналов памяти | 8 |
| Конфигурация контроллера PCIe | PCIe 4.0 x128 |
| Кэш L2 | 512 Кб |
| Кэш L3 | 256 МБ |
| Макс. частота памяти | 3200 |
| Максимальная частота | 4 |
| Максимальное количество потоков | 32 |
| Многопоточность ядра | Да |
| Охлаждение в комплекте | Нет |
| Поддержка памяти | DDR4 |
| Расчетная тепловая мощность (TDP) | 240 |
| Техпроцесс | 12 |
| Тип поставки | OEM |
Процессор AMD EPYC 73F3 – это мощный серверный процессор, предназначенный для высокопроизводительных вычислений и рабочих нагрузок. Выпущенный на рынок в 2021 году, он относится к модельному ряду Epyc 7000 и поставляется в формате OEM. Сердцем процессора является кристалл Milan, обеспечивающий выдающуюся производительность.
EPYC 73F3 обладает 16 ядра и 32 потока, что позволяет эффективно обрабатывать множество задач одновременно. Кэш L3 объемом 256 МБ и кэш L2 в 512 Кб способствуют ускорению доступа к данным и повышению общей производительности системы. Процессор поддерживает память DDR4 с максимальной частотой 3200 МГц в 8 каналах, обеспечивая высокую пропускную способность и надежность.
Встроенный контроллер PCI Express 4.0 x128 позволяет подключать к процессору самые современные устройства, такие как сетевые карты, контроллеры хранения данных и графические ускорители. Поддержка виртуализации AMD-V расширяет возможности использования процессора в виртуальных средах.
Благодаря TDP 240 Вт, EPYC 73F3 обеспечивает оптимальное сочетание производительности и энергоэффективности. Базовая тактовая частота 3.5 ГГц и максимальная частота 4 ГГц гарантируют высокую скорость обработки данных. Техпроцесс 12 нм позволяет снизить энергопотребление и повысить плотность размещения ядер.
Текст описания сгенерирован при помощи ИИ.
